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首頁(yè)-產(chǎn)品展示-智能裝備解決方案-手機行業(yè)檢測設備-MINLMJ-100手機CSP芯片組件外觀(guān)檢測機

手機CSP芯片組件外觀(guān)檢測機

產(chǎn)品型號：MINLMJ-100

簡(jiǎn)要描述：手機CSP芯片組件外觀(guān)檢測機利用光學(xué)檢測原理，用程序對CCD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現對芯片組件的表面進(jìn)行檢測的結果，實(shí)現自動(dòng)檢測，自動(dòng)取放的功能。設備運行穩定，可對芯片組件外觀(guān)瑕疵進(jìn)行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測的方案，幫助芯片組件廠(chǎng)商提高品質(zhì)效率，降低運行成本

  • 企業(yè)實(shí)力

    Enterprise Strength

  • 有效保修

    Valid Warranty

  • 質(zhì)量保障

    Quality Assurance

詳細介紹

　　一、產(chǎn)品概述：
　　手機CSP芯片組件外觀(guān)檢測機利用光學(xué)檢測原理，用程序對CCD成像照片進(jìn)行分析，實(shí)現對芯片組件的表面進(jìn)行檢測的結果，實(shí)現自動(dòng)檢測，自動(dòng)取放的功能。設備運行穩定，可對芯片組件外觀(guān)瑕疵進(jìn)行正確識別和判斷，代替人工在顯微鏡下進(jìn)行檢測的方案，幫助芯片組件廠(chǎng)商提高品質(zhì)效率，降低運行成本
 
　　二、設備用途： 
　　該設備主要用于實(shí)現手機攝像模組CSP組件外觀(guān)全自動(dòng)檢查，CSP組件來(lái)料采用注塑料盤(pán)形式，采用堆疊式上下料形式，通過(guò)機器自動(dòng)檢測，實(shí)現OK/NG快速分揀。
 
　　三、設備參數：
　　1.硬件參數：

　　2.適用載具：本設備對市場(chǎng)上主流的76×76mm；101.6×101.6mm可適用。

　　3.可檢機種：手機CSP芯片組件外觀(guān)檢測機可檢機種包括：CSP/COM機種。

　　4.檢測能力：
　?、倏蓹z項目：
　　a.芯片正面，玻璃上下表面白點(diǎn)，污點(diǎn)，劃傷，臟污，玻璃邊緣崩缺，溢膠，切割偏移分層，影像區彩虹橫條紋或斜條紋等缺陷；
　　b.產(chǎn)品擺盤(pán)方向；
　　c.產(chǎn)品外形特征，識別混料。

核心指標：

視野

15mm×20mm

漏檢率

玻璃類(lèi)：漏檢率＜500PPM（0.5‰）

方向類(lèi)：漏檢率＜100PPM（0.1‰）

過(guò)檢率

玻璃類(lèi)：過(guò)檢率＜5%  

方向類(lèi)：過(guò)檢率＜1%  

UPH

≥15000（CSP 一次良率90%），≥13500（CSP 一次良率85%）（按包裝板產(chǎn)品顆數需≥100參照評估）

可檢機種

CSP/COM機種

吸嘴支持

可以適用于4.5×4.5mm以上的組件產(chǎn)品。

料盤(pán)支持

76mm*76mm和101.6mm*101.6mm料盤(pán)

漏檢率=漏檢數/投檢數×100%
過(guò)檢率=過(guò)檢數/投檢數×100%
漏檢數和過(guò)檢數的確認，結合工具顯微鏡對標和熟練檢測員人工檢查進(jìn)行綜合確認。

備注：
1.良率會(huì )直接影響漏過(guò)檢和UPH，以上均為典型值指標。
2.客戶(hù)個(gè)性化需求根據實(shí)際情況評估。
3.特殊機種因其本身特性導致的成像異常（比如油墨反光或者發(fā)射異常），則可能無(wú)法檢測。

4.設備根據灰度差異進(jìn)行缺陷檢測，當不同缺陷呈現同類(lèi)灰度形貌時(shí)，將無(wú)法區分缺陷種類(lèi)。
 

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